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KCD-AIPT400全自动封装机(0)

  • 尺寸: L1750xW850xH1750 mm
  • 产量: 3500~4000芯片/小时
  • 产品说明: 本机由PLC程序自动控制,中英文触摸屏显示及操作,多组伺服系统配合传感器自动输送卡片、IC模块进行封装。参数可调,速度快、精度高。 适用于在铣好槽穴的卡基上进行IC模块的植入封装加工。
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★ 功能及应用简介

本机由PLC程序自动控制,中英文触摸屏显示及操作,多组伺服系统配合传感器自动输送卡片、IC模块进行封装。参数可调,速度快、精度高。    适用于在铣好槽穴的卡基上进行IC模块的植入封装加工。★ 功能特点

集卡片传送,IC模块的备胶、冲切输送与及热焊、冷焊封装、IC模块测试于一体。

皮带式结构送卡,速度更快,输送更稳定。

合理的卡片修正结构,使封装精度更高。

采用伺服电机系统步进输送IC模块冲切,参数可调,冲切精度高,调试更方便。

采用伺服电机驱动进口高精度线性模组结构输送IC模块,精度更高,工作寿命更长。

先热焊后冷焊工艺封装,封装温度可调,效果更佳。

特殊的热焊封装循环冷却系统,使适用于不同规格热熔胶的封装。

模块位置自动修正定位,精度高。

模块步进电眼自动监控,保护,模块好坏自动识别,剔除。

PLC程序控制自动运行,运算速度更快,出错自动报警显示并停机。

★ 主要技术参数  


电  源

AC 220V  50/60 HZ

控制形式

PLC程序控制+伺服系统

2.5 KW

操作人数

1 

气  源

6kg/cm2(干燥/无水)

温控范围

0~400℃(可设)

耗气量

80L/min

封装站数

四热一冷

重  量

700Kg

卡片规格

ISO  CR80/IEC781054x85.6mm 

产  量

3500~4000芯片/小时

外形尺寸

L1750xW850xH1750 mm 




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